江波龙宣布与闪迪合作，基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案

6 月 16 日消息，据江波龙官方公众号，江波龙今天与闪迪在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来一系列 UFS 存储解决方案。

据悉，此次合作中，闪迪将发挥其在嵌入式 UFS 系统层面的专业优势，基于闪迪 BiSC8 218 层 3D 闪存技术、CBA (CMOS directly Bonded to Array) 技术，结合江波龙在主控芯片（由旗下慧忆微提供）、自有固件和元成 ESAT 专品专线封测制造服务方面的技术能力，降低 UFS 存储成本。

此外，此次合作中，江波龙的 TCM（即技术合约制造）商业模式也将发挥作用，相应“TCM 商业模式”基于确定性的供需合约，旨在高效且直接地拉通存储晶圆原厂与核心客户之间的供需商业关系。