高通苹果分道扬镳：高通基带版iPhone将成为绝唱

6月5日消息，在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。

随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。

高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其实没有必要。

安蒙指出，高通公司的增长动能来自安卓及其他领域，除手机外，高通正押注汽车、物联网及数据中心市场，该公司近期宣布进军AI服务器芯片领域，试图成为英伟达GPU的互补方案。

尽管面临AMD、英特尔的激烈竞争，安蒙认为万亿级市场规模足以容纳这些行业巨头，这个市场将持续数十年高速增长，只要我们打造出独特产品，高通就有立足之地。

截至目前，高通公司仍然是苹果的主要基带供应商，年收入约57-59亿美元，但现有授权协议将于2027年到期，根据分析师的预测，今年iPhone 17系列高通基带采用率约为70%，明年降至20%，2027年之后高通基带版iPhone将成为绝唱，苹果全系转向自研方案。

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