英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力，直接迎战台积电

4 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。

英特尔在当日举行的 Direct Connect 会议上透露，公司在晶圆代工业务方面收获了不少客户关注。尽管推进代工业务的过程中屡遇挑战，英特尔仍希望能最终对标台积电。

在圣何塞的活动上，新任 CEO 陈立武提到，过去五周业内人士频频询问他是否会坚定投入晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的。我下定决心要让英特尔的代工业务取得成功，也很清楚目前仍有许多需要改进的地方。”

英特尔打算通过一项名为 14A 的新工艺引入高数值孔径 EUV 光刻设备（high-NA EUV），这一技术还能提升芯片电源输送效率。

high-NA EUV 光刻设备有望简化芯片制造流程，但同时也伴随一定风险。英特尔晶圆代工技术主管纳加・钱德拉谢卡兰指出，公司仍将保留传统工艺的选项，客户不需要更改已有设计。

报道称，在 2010 年代，英特尔曾因未及时采用 EUV 技术而错失良机，而台积电则在该技术上持续投入。如今重新拥抱 high-NA EUV，某种程度上也是对当年战略失误的纠正。

钱德拉谢卡兰表示，公司的 18A 工艺仍处于不断试验与打磨阶段，“和其他新技术一样存在起伏”，但团队的进展持续稳步推进。预计英特尔将在 2025 年下半年具备以 18A 工艺进行大规模量产的能力，并开始向客户供货。

英特尔表示，18A 工艺初期将由位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发中心负责投片，亚利桑那州的工厂也将在年内扩大产能。

另据英特尔披露的数据，在 2021 年提出“四年五个工艺节点”计划至 2024 年这四年间，英特尔在全球的资本支出达到了 900 亿美元（注：现汇率约合 6546.83 亿元人民币），其中约 180 亿美元投向了技术研发，370 亿美元投向了晶圆厂设备支出。