十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头(深圳高通物联客服电话)
十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头
十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头,还是有些难度。十年的时间跨度说长不长,说短也不短,如果都按照目前正常的速度发展,那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。
国内部分芯片设计企业:
1、海思半导体。2004年成立,是华为旗下的专业集成电路设计公司,产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。
2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业,广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。
3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司,是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司,如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。
4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。
5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。
6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等,是国内最大的一家电路设计上市公司。
7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。
8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。
9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。
10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计,及系统解决方案。
另外还有很多的芯片设计公司,比如:联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。
在芯片制造及封装,主要企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。
对于十年后行业里面的领军企业,个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装,个人认为除了台积电,另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。
特别是紫光系,到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资,而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段,一旦投入生产势能应该很庞大,当然出于技术及设备与国外相比有些落后,但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。
个人观点,有想法请多多留言。
图片来自于网络,如有侵权请联系作者删除,更多分享请上部关注【东风高扬】。
十年后中国芯片制造业的龙头很可能在华为和中芯国际两家公司之间产生。
最近这段时间,中兴公司被美国禁售和罚款使国产芯片的问题再次成为大众最关心的话题。而芯片的中国制造能力更是大家话题中的焦点。
在今年5月份,中芯国际向AMSL公司订购了一台最新型的EUV光刻机,主要面向5纳米以及以下制程,有可能在2019年交付。如果到时AMSL公司按时交货,那么中芯国际的芯片制造能力在国内将是绝对龙头公司。
华为公司旗下的海思半导体是专业集成电路设计公司,产品麒麟系列芯片广为大众熟知,在部分品质和性能上已经接近高通芯片,是国内手机芯片的领导者。
互联网方兴未已,万物互联的物联网时代的已经在敲门。万物互联的需要把所有设备都连接上互联网,而连接的媒介就是芯片。芯片将是万物互联时代的第一生产力,犹如人的大脑或者是心脏,芯片将是物联网时代最不可或缺的主要部件。
而在A股市场有32只芯片概念股,其中有11家上市公司获得了专门扶持国内芯片产业,以半导体和芯片行业为投资目标的国家集成电路产业投资基金的入股支持,并且持股占比达到5%以上。
目前国家集成电路产业投资基金在A股市场持有市值较多或股权占比高于5%的有11家上市公司,其中包括持有三安光电市值117亿元,长电科技市值25亿元,、北斗星通市值16.23亿元,纳思达市值14亿元,兆易创新市值28亿元。
并且持有北方华创、长川科技、国科微电子、汇顶科技、通富微电、雅克科技等上市公司的股权超过5%以上。
虽然目前华为和中芯国际两家公司在国产芯片领域暂时领先,但科技领域的技术更新速度非常快,经常是城头变幻大王旗,你方唱罢我登场。在市场尚未确定绝对龙头企业的时候,大部分后发公司仍然有机会成为新的龙头企业。
所以A股市场的芯片概念股也许在国家集成电路产业投资基金的入股支持下能够异军突起,后发成为国产芯片的龙头。
中美贸易事件依然处在博弈之中,这个事件的一个很重要的核心问题就是科技自主。中兴通讯的遭遇让所有国人为之“芯”痛,一个小小的芯片已经成为制约大国强盛的关键,也让我们进一步觉醒和警醒。知耻而后勇,那我们审视当下国内芯片企业的发展状况,十年后哪家芯片企业会成为中国芯片业制造的龙头呢?首先我们来看一下芯片企业的现状。
国内部分芯片设计企业主要有:海思半导体、汇顶科技、大唐半导体、士兰微、国民技术、紫光国芯、兆易创新、中国电子、全志科技、复旦微电子。另外还有很多的芯片设计公司,比如:联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。 在芯片制造及封装,主要企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。
对于十年后行业里面的领军企业,个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。海思半导体,2004年成立,是华为旗下的专业集成电路设计公司,产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。
芯片行业是一个投资比较大,研发时间比较长,难度比较高的高科技行业。要想成为未来芯片行业的龙头企业,不仅要有高额的研发投入,更要有一种骑士精神和忧国情怀。之所以看好海思半导体,主要就是看好华为的骑士精神。华为的掌舵人任正非在很早的时候就预见到了中国芯片的困境,大力研发麒麟系列芯片,这除了高瞻远瞩的战略眼光外,更多的是对自主创新的家国情怀,只有保持这种创新情怀,才能够走出属于自己的“芯”天地。
未来十年成为芯片业的龙头企业,看的不仅仅是科技创新、能力体量以及行业领先的程度,更要看是否具备成为巨人的气质和追求。从这一点上来看,海思半导体无疑走在了所有企业的前面,具有成为未来行业龙头的潜质。
最近点赞很少,希望各位朋友多多动动小手,您的评论与点赞就是最大的理解与支持。
感谢您的阅读!
华为和小米。别觉得我在说笑,华为有实力,也有魄力,最近更是向服务器芯片(鲲鹏920)下手,直接硬怼英特尔;而小米被人质疑的澎湃处理器,虽然久久未见澎湃S2,但是它的研发进程却没有停歇过。
我们先说华为,华为海思,从2004年到2019年,15年历史,从无到有,如今的麒麟980处理器,不仅仅手机芯片实力可以接近高通和苹果,更在基带上能够不断发挥,成为芯片领域的异军突起。海思半导体,它的步伐从没有止步在手机芯片,它进军服务器芯片。
在服务器芯片,英特尔的X86框架的挑战者寥寥无几,华为虽然宣称只是在自己服务器中使用鲲鹏920,但我们并不能忽视华为的野望,鲲鹏920处理器,泰山服务器以及华为云的组合,形成了行之有效的一套体系。
华为的目标从简单的手机芯片技术到服务器芯片,它下了一盘大棋,华为每年在芯片市场的投资不低,而华为的实力和资本优势给华为的处理器发展更提供了厚实的基础。
为什么我把小米也放在其中,很多人对于小米澎湃s2迟迟不能发布倍感遗憾,虽然澎湃S1并非那么出众,但是它却释放了一个讯号,小米在芯片领域的研发从未停止。
小米的工程师回复澎湃s2正在研发中,虽然基础薄,但是他们从来没有放弃。我把小米放在这里,是因为对小米充满了信心,其实和小米一样,有很多的国产新片正在研发,或者是已经获得了颇有成效的成绩。
比如,大唐半导体。它旗下的联芯科技,大唐微电子等等,都属于实力雄厚的芯片设计公司是大唐电信旗下公司,是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司,如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等;紫光国芯,一家颇具规模的电路设计公司; 全志科技,从事智能应用处理器等研发的芯片公司。士兰微、国民技术、紫光国芯、龙芯科技,寒武纪,复旦微电子等等在芯片领域中探索不断。
诚如很多人所说,我们芯片起步晚,底子薄,但是有华为,小米,龙芯,紫光等等一些半导体公司的努力和进步,我们必然不会落后世界主要芯片领域的步伐。
“极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴您遨游神奇的科技世界。
芯片产业科技含量较高,制作工艺更加复杂,芯片公司大致可以分为三个方向:
一类是芯片架构研发公司,例如英特尔的X86架构,ARM公司的ARM架构;
一类是芯片研发设计公司,例如华为的海思、汇顶科技、大唐半导体等;
一类是芯片制造公司,例如台积电、三星、中芯国际等。
芯片研发类公司
在美国对华为实施芯片封锁的背景下,使得华为海思这家公司更多的展示在我们面前。
华为海思成立于2004年,前身是华为集成电路设计中心;
2008年华为海思收入已达503亿元,同比增幅高达34.2%。
华为海思在全球十大IC设计公司占排第五位,前面分别是博通、高通、英伟达、联发科。
美国的ARM公司已经中断了华为之间的合作,华为海思很可能将会是国内首家开始研发芯片架构的公司。未来十年,相信华为海思会成为中国芯片研发产业的龙头公司。
(备注:华为海思为非上市公司,很多盈利以及科技无法更好的统计,相信黑科技技术积累了不少。)
芯片制造类公司
刚刚主动从美国纽交所退出的中芯国际,个人更加看好。
芯片制造方面科技壁垒较高,被荷兰的AMSL这家公司掌握;
芯片制造离不开光刻机,AMSL公司为为全球唯一的光刻机公司。
而中芯国际的首台AMSL光刻机已经进入工厂。目前中芯国际已经具备了14nm工艺制程的生产实力,良品率高达95%。12nm工艺开发也已经今日到客户导向进程。
凭借能够购买到AMSL公司的光刻机,相信中芯国际在未来十年将会领跑中国芯片代工制造。
中国芯片产业未来的发展
随着中美贸易摩擦的加剧,越来越多的公司认识到掌握核心科技的重要性。
同时国家对于芯片产业也加强了扶植力度,前两年免征企业所得税,三至五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
相信未来,定会有大批优秀的芯片企业脱颖而出!
您觉得未来十年,哪家企业能够成为中国芯片的龙头企业呢?
欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。
为什么现在重视工业互联网,为什么说人工智能和工业互联是大势所趋
工业互联网是未来制作业竞赛的制高点,正在推进立异形式、出产方式、组织形式和商业范式的深入革新,推进工业链、工业链、价值链的重塑再造。
可以肯定地说,工业互联网必将对未来工业开展发生全方位、深层次、革新性的革新,对社会出产力、人类前史开展发生深远影响。
当今国际,新一轮科技革新和工业革新繁荣鼓起,工业互联网作为制作业与互联网深度交融的产品,已经成为新工业革新的要害支撑和智能制作的重要柱石。
对工业互联网的含义怎样估量都不过火。可是,工业互联网究竟是什么?工业互联网怎么改动咱们的制作业?我国在国际工业互联网格式中位列何处?针对这些重大问题,本报记者深入采访了业界专家,一同探寻其中的答案。
在刚刚落幕的两会上,“工业互联网”一词高频率地出现在各种评论中,本年的《政府工作报告》更是特别着重要“开展工业互联网渠道”。“工业互联网”已成为继物联网和智能制作之后“火”起来的又一个热词。
那些耳熟能详的大型制作企业更是早早布局,追求凭借工业互联网重塑中心竞赛力。究竟什么是工业互联网?“浅显地说,工业互联网是完成人、机、物全面互联的新式网络根底设施,构成智能化开展的新式业态和使用形式。”
工信部信息通信管理局副局长刘杰如此解说。 智能制作的根底 谈起物联网和工业互联网的差异,或许简单了解。
因为,从字面上看,物联网更着重物与物的“衔接”,而工业互联网则要完成人、机、物全面互联。事实上,物联网、大数据、云核算、人工智能等新技能给制作业带来的盈利都离不开工业互联网这个载体。
在数据专家、算法专家等专业人才的尽力下,许多老练的互联网公司已经可以将这些新技能移植到工业企业。“工业互联网本身就是信息技能和工业技能深度交融的产品,背面蕴含着强壮的推进跨界立异的力气。”刘杰说。
“大数据、物联网、人工智能等新技能都是工业互联网的支撑手法,假如没有近几年这些新技能的飞跃开展,也就没有全球范围内工业互联网的布局热潮。”工信部赛迪研究院软件所所长潘文说。
那么,工业互联网和智能制作之间是一种什么样的联系呢?事实上,智能制作的完成主要依托两个根底才能,一个是工业制作技能,另一个就是工业互联网。
以上全部就是关于深圳高通物联的详细介绍,如果对你有所帮助或希望获取更多深圳高通物联的资讯内容,欢迎收藏关注本站。