连续四年参加服贸会，高通携手中国伙伴迈向数字化未来

9月6日，2023年中国国际服务贸易交易会上完美落幕。在此次服贸会期间，高通公司展出了5G、大语言模型（LLM）、扩展现实（XR）等前沿科技领域的一系列创新合作成果。

2023年5月23日，国家互联网信息办公室发布《数字中国发展报告(2022年)》（以下简称《报告》）。《报告》显示，截至2022年年底，我国累计建成开通5G基站231.2万个，5G用户达5.61亿户。随着5G市场的进一步激发，5G行业成为当前炙手可热的行业。

四年前，5G尚处于发展初期，人们更多关注如何将5G落地应用到行业里。如今，在数字化浪潮下，几乎所有行业都在拥抱数字化机遇，采用包括5G在内的各类数字技术推动业务变革、提升用户体验。正是在这样的趋势下，高通展位通过运用多类技术融合应用支持的诸多数字生活场景，让观众们获得更出色的参观、参与体验。

高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会上的展位

服贸会期间，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”。该项目由多方合力完成，加速推动5G应用到工业制造领域。

获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”

随着高通公司携手更多中国企业持续推动5G技术深入各个行业，5G行业正在见证更多应用场景的成果落地，助推5G行业进一步创造出能够共享的社会和经济效益。

高通公司中国区董事长孟樸在“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”上发表主题演讲

面向未来发布AI白皮书

近年来，生成式AI大模型受到了广泛关注，2022年11月至今，国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，且新模型发布数量仍在持续增长，AI正在成为推动数字化未来的重要技术之一，而如何让生成式AI规模化发展也成为亟须解决的问题。在2023年服贸会成果发布活动上，高通线下发布了人工智能（AI）白皮书《混合AI是AI的未来》，梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察，希望与业界更广泛地分享这一成果，与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。

高通公司《混合AI是AI的未来》白皮书

在本次发布活动上，高通公司全球副总裁侯明娟表示，终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，期待日后能够与更多合作伙伴成就全新的、更加丰富的商业模式和创新应用，进而惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。

高通中国区研发负责人徐晧博士则在会上深入阐述了混合AI架构的领先优势以及终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，同时也希望凭借高通公司的终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。

如今，5G、AI等数字技术的快速发展，正在催生数字经济新业态、新模式和新成果。服贸会作为中国对外开放三大展会之一提供了非常好的展示平台，有助于加速数字技术的商业化进程。

九派新闻记者　杨楚楚　龚凌蔚

【来源：九派新闻】

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