外媒：台积电将在德国建造首家欧洲芯片厂

据《华尔街日报》消息，在德国政府支持下，台积电将建立其在欧洲的第一家芯片工厂，该厂总投资将超过100亿欧元。

台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电将负责运营这家新工厂，并持有该合资企业70%的股权，其他三家公司各持有10%股权。预计新工厂将于2024年下半年开工建设，并于2027年底投产。

8日，台积电在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

近年因客户分散供应链风险需求，台积电在美国、日本等多地设立新工厂。台积电在美国亚利桑那州设立的第一家工厂计划采用4纳米技术，并表示将在2024年开始生产。不过，台积电面临消费需求疲软、成本上升和各类技术工人短缺等诸多挑战。

熟练工人短缺已是台积电海外扩张的一大障碍。台积电7月表示，一家计划在亚利桑那州建设的工厂将无法实现明年开始量产的目标，原因是当地缺乏具备建设半导体工厂专业技能的人才。行业专家称，台积电在日本和欧洲也可能面临类似的人才短缺问题。

了解台积电计划的人士称，政府补贴将有助于抵消一些上述的区域性劣势。