共话“芯”未来 2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京举行

来源：人民网－江苏频道

开幕式现场。主办方供图

7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，来自国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等方面专家和代表参会，共同研判产业机遇，探索未来市场。

现场，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》。

大会还发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》，对全球半导体产业与市场提出发展建议。报告呼吁各国政府及企业、科研机构等社会各界坚持开放合作的原则，积极融入全球市场。同时，中国IC独角兽联盟在本次大会揭牌，将为我国半导体产业健康、快速、有序发展赋能。

在高峰论坛环节，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，高通全球副总裁孙刚，台积电(中国)有限公司总经理罗镇球发表主题演讲；南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌对江北新区产业发展情况进行了推介。(王彤 徐迪慧)