美国芯片巨头加码对华投资，将在西安投资43亿？

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摘要

先进封装工艺能将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，实现异构计算以提升算力，满足AI芯片所需的性能；

先进封装是后摩尔时代下确定性的产业趋势。

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聊点事：

美国芯片巨头美光科技近日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

据Yole预测，2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装行业的比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。

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讲逻辑：

万联证券表示，台积电先进封装产能告急，部分订单已经外溢：先进封装工艺能将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，实现异构计算以提升算力，满足AI芯片所需的性能。目前市场对AI服务器、AI芯片的需求不断增长，对算力芯片的性能也提出了更高要求，从而带动了先进封装产业的需求。台积电作为国际领先厂商，其先进封装产能告急彰显了产业供不应求的状态。建议关注供不应求及国产替代背景下封测厂、晶圆厂及先进封装上游半导体设备的需求增长。

建议——

把握大算力时代浪潮下先进封装行业的投资机会：

1）先进封装是后摩尔时代下确定性的产业趋势，重点关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会；

2）Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案，助力国产芯片“破局”，重点关注Chiplet技术领先、具备量产能力的龙头厂商；

3）国内先进封装产业的蓬勃发展将拉动国产设备需求，重点关注布局封装环节设备的优质厂商。

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选标的：

联瑞新材：

公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

华天科技：

2022年公司去年共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。分产品来看，华天科技集成电路和LED分别实现营业收入117.9亿元、1.16亿元，同比分别下降1.01%、37.74%；毛利率分别为17.26%和-26.17%，同比分别减少7.80%和21.62%。

通富微电：

公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，现已具备5nm封测技术。

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