合肥晶合集成电路股份有限公司发布新产品研发最新进展

晶合集成（688249）于6月20日发布晚间公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）55nm 触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm 高压 OLED 平台技术开发取得重大成果。为便于广大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下：

公司以显示驱动为切入点布局开发 55nm 制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成 55nmTDDI 产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入 LCD 面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升 55nm 产能。 同时，40nm 高压 OLED 平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

国内新型显示产业向价值链中高端迈进，公司紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖 LCD、LED、AMOLED 等领域，以提升公司的核心竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。

潇湘晨报综合

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